鑄造生鐵中的碳以片狀的石墨形態存在，它的斷口為灰色，通常又叫灰口鐵。由于石墨質軟，具有潤滑作用，因而鑄造生鐵具有良好的切削、耐磨和鑄造性能。但它的抗拉強度不夠，故不能鍛軋，只能用于制造各種鑄件，如鑄造各種機床床座、鐵管等。

金屬的純度是相對于雜質而言的，廣義上雜質包括化學雜質（元素）和物理雜質（晶體缺陷）。但是，只有當金屬純度*高時，物理雜質的概念才是有意義的，因此生產上一般仍以化學雜質的含量作為評價金屬純度的標準，即以主金屬減去雜質總含量的百分數表示，常用N(nine的*字母）代表。如99.9999％寫為6N,99.99999％寫為7N。此外，半導體材料還用載流子濃度和低溫遷移率表示純度。金屬用剩余電阻率RRR和純度級R表示純度。*上關于純度的定義尚無統一標準。一般講，理論的純金屬應是純凈完全不含雜質的，并有恒定的熔點和晶體結構。但技術上任何金屬都達不到不含雜質的＊純度，故純金屬只有相對含義，它只是表明目前技術上能達到的標準。隨著提純水平的提高，金屬的純度在不斷提高。例如，過去高純金屬的雜質為10-6級（百萬分之幾），而超純半導體材料的雜質達10一9級（十億分之幾），并逐步發展到10一12級（一萬億分之幾）。同時各個金屬的提純難度不盡相同，如半導體材料中稱9N以上為高純，而難熔金屬鎢等達6N已屬超高純。 

高純金屬制取通常分兩個步驟進行，即純化（初步提純），和超純化（*終提純）。生產法大致分為化學提純和物理提姓兩類。為獲高純金屬，有效除去難以分離的雜質，往往需要將化學提純和物理提純配合使用，即在物理提純的同時，還進行化學提純，如硅在無坩堝區熔融時可用氫作保護氣，如果在氫氣中加入少量水蒸氣，則水與硅中的硼起化學反應，可除去物理提純不能除去的硼。又如采用真空燒結法提純高熔點金屬鉭、鈮等時，為了脫碳，有時需要配人比化學計量稍過量的氧，或為脫氧配人一定數量的碳，這種方法又稱為化學物理提純。